除胶渣(Desmear)
除胶渣是利用高锰酸钾的强氧化性，去除钻孔后留在孔壁上的钻污，使内外层有效的导通﹐并且在孔壁中形成锋窝状结构，有利于后面PTH段钯的吸附，增强化铜层与其材的结合力，防止孔壁分离及吹孔的发生

除胶渣QHD系列
江南精化生产的除胶渣QHD工艺是多层线路板生产过程中化学沉铜工艺的前处理。QHD系列产品包括膨松剂QHD-200系列、氧化剂QHD-220系列、中和剂QHD-250 。

膨松剂QHD-200：可将树脂溶胀松软, 以便除胶渣过程可以轻易的将树脂咬蚀掉
氧化剂 QHD-220：可将玻纤表面及铜表面的树脂咬蚀掉, 在孔壁形成适宜沉铜的表面
中和剂QHD-250：清洗孔壁表面的树脂氧化残余物及锰盐，确保后续沉铜工艺有极好的可靠性
QHD工艺操作成本低，控制简单，适合软硬板操作

工艺流程

Desmear除胶渣效果图-1

Desmear除胶渣效果图-2

工艺控制参数