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PCB制程化学品-化学沉铜QHC-408
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垂直生产线
化学沉铜(PTH)
化学沉铜是在孔壁就形成一层薄而均匀的铜,为后续电镀加厚铜提供导电载体

化学沉铜QHC-408
江南精化生产的化学沉铜QHC-408是一种高稳定、室温操作,专为闪镀或全板电镀设计的化学沉铜添加剂。该沉铜工艺可在孔壁沉积一层致密均匀的铜,颜色呈光亮粉红色。经过此工艺处理后很容易检查出孔中的沉铜质量,可避免孔内无铜的不良发生。操作范围宽,槽液寿命长。

QHC-408工艺中使用本公司独特的调整剂能充分活化普通FR-4材料、高Tg 材料、无卤素材料和聚氨酯材料,无需经过Plasma工艺即可在孔壁沉积均匀的铜层,有效降低操作成本,适宜硬板及柔性板的孔金属化。

工艺流程




 

良好的盲孔覆盖

无ICD,6次,288度
     
工艺特点
• 独特的调整剂可活化软硬板基材
• 特有的锡钯活化剂
• 对各种基底材料都有很好的结合力
• 优异的深镀能力
• 适宜垂直挂镀生产
• 极好的背光测试结果

 
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