电镀铜(copper plating)
在化学沉铜层上通过地电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷。酸铜电镀在PCB行业电镀中占极为重要的地位，其好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能。而有机添加剂是改善电镀液性能非常关键的因素，填充性能与添加剂的成份和浓度密切相关。

酸铜电镀CPA-800系列
CPA-800是优异的光亮镀铜添加剂，可提供优越的分散能力(Throwing power) 以消除镀通孔能力的不足，适合高纵横比的背板、高密度电路板等通迅产品。其电镀铜层结构细密，延展性高，导电性高。可靠性好，通过500次热循环HATs测试及10次漂锡(288oC)测试无铜层断裂不良。
CPA-800 也可应用于盲孔板电镀，镀铜分散能力超过100%。可在高电流密度下操作(最高30ASF)，极大提升了电镀的产能。
CPA-800 可用哈氏槽来控管，也可配合CVS技术精确的分析，电镀槽工作液管控方便，避免因操作不稳定而带来的浪费，确保极低的生产成本。
CPA-800 系列产品包含平整剂，有效整平孔粗糙度高的孔壁，镀铜厚度均匀一致，有效解决孔铜不足的问题

电镀操作参数