有机保护膜PF-600是苏州市江南精细化工有限公司潜心研制的新型有机保焊剂，经过该工艺处理可在印刷线路板表面形成一层均匀的有机保护膜，有效的提高铜表面抗氧化性能并提供优异的可焊性，在20-30℃, 40-70% R.H及真空包装的储存条件下，有效期可达12个月。此工艺适用于全铜面和选择性化镍金板的铜表面处理，可有效消除金面污染问题。同时，PF-600工艺前处理可根据客户需要配合独特消除贾凡尼效应的微蚀添加剂（QH-2208），能消除有机保护铜面异色及潜在的断路质量问题。PF-600有机保护膜可耐最高5次无铅回流焊，焊锡扩散性好能提高SMT组装后的可靠性。

工艺特点
• 适合水平及垂直操作；
• 独特的微蚀添加剂可消除贾凡尼效应；
• 槽液容铜量高、稳定且寿命长；
• 完全兼容现有的设备；
• 废水处理简单，减少环保问题；
• 操作简单，成本低；

有机保护膜特性
• 可靠性高能提供优异的BGA焊接性能；
• 符合 RoHS及WEEE等行业标准；
• 适合无铅焊接的要求；
• 可焊性好，可耐最高5次以上的回流焊；
• 无金面污染，膜厚控制简单；
• 适合SMT、波峰焊及免清洗工艺需求；
• 易于进行返工处理