化学镍金(ENIG)
化学镍金是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金。其主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀

化学镍金INA-800系列
化学镍金工艺包含 化学沉镍INA-810系列 和 化学浸金 INA-820系列 化学沉镍INA-810是稳定、快速、光亮和自动调整pH值的化学镀镍工艺。该工艺生成的金层致密、与底层结合力好、可焊性优良。INA-810 镀速快且沉积速度稳定，沉积速度可控制稳定在15～20μm/小时，磷含量控制在 6-10%。
在实际工作中，INA-810工艺提供以下五种化学品：
用于开缸：INA-810A、INA-810B、INA-810C
用于补充：INA-810R1、INA-810R2
单一组分的化学浸金添加剂：INA-820

工艺特点
• 槽液稳定性高、寿命长
• 化学沉镍槽活化容易
• 镍沉积速度快
• 镍沉积速度稳定
• 硬度高/抗磨性能好
• 镍镀层光亮
• 镍槽pH 可自动调整
• 化学浸金槽对杂质的容忍度高
• 正常生产周期内金面颜色稳定、光亮度好
• 化学浸金槽液镍离子容许量可达 0.5-1.0g/L
• 操作范围内沉积速率高且金层纯度高
• 金层耐热好、结合力强、可焊性好
• 操作成本低

工艺特性及可靠性测试
INA-800化学镍金工艺沉镍槽在槽液使用周期内可提供稳定的沉积速率及磷含量，同时具有优异的焊接强度