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PCB制程化学品-化学银IAG-800
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工艺流程

IAG-800是特别研制的适合无铅焊接的化学沉银工艺,且为解决化学沉银工艺普遍存在的 Creeping Corrosion及银层变色问题,该工艺特别提供可有效消除Creeping Corrosion及银面变色的后处理剂PAG-880,使得沉银层在后续组装工艺中具有优异的抗变色能力及抗腐蚀能力。

IAG-800工艺包含简单的五步处理流程,操作控制容易,有很高良品率。该工艺符合Rohs及WEEE的要求,在20-30℃, 40-70% R.H及真空无硫包装的储存条件下,有效期可达12个月而无可焊性、可靠性及组装缺陷之虞。

工艺特点
• 良品率高,极好的可焊性及极高的可靠性;
• 符合Rohs,WEEE等各种无铅化要求;
• 抗变色、无Creeping Corrosion不良;
• 低离子污染,低阻抗,适合高密度互连需求;
• 不攻击绿油,可兼容各种品牌阻焊绿油;
• 能满足微盲孔加工需求; 低能耗、无污染绿色产品;

信赖性测试结果
• 优异的焊接性能,6次无铅回流后仍有极佳的焊接性能
• 极高的焊接强度确保可靠性
• 适合各种装配需求,无铅焊接条件下有良好的焊接性能

 

 
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