ISN-870是特别研制的适合无铅焊接，具有高可靠性、优异焊接性的化学沉锡工艺。ISN-870是硫酸基沉锡产品，锡厚可稳定控制在1.0μm以上，能满足目前主流市场对于锡厚的要求。具有工艺稳定、操作简单、成本低等优点。

ISN-870工艺是四步处理流程，适合垂直及水平作业方式，产品符合Rohs及WEEE等各种无铅化标准。在20-30℃, 40-70% R.H及真空无硫包装的储存条件下，有效期可达12个月以上而无可焊性、可靠性及组装缺陷之虞。

工艺特点
• 工艺稳定可控性强；
• 槽液稳定，使用寿命长；
• 锡层性能稳定可靠；
• 长期稳定的优异可焊性；
• 可耐多重无铅回流焊组装过程；
• 有效防止锡须问题的困扰；
• 可兼容大多数绿油阻焊剂，有效控制成本；
• 适用于垂直和水平流程；

信赖性测试结果
• 沾锡天平测试结果稳定可靠，各种可靠性测试仍保持好的润湿角
• 长期可靠的焊接性能，无焊锡不良之虞
• 特别的添加剂形成规则的结晶，可有效抑制锡须增长